工控機(jī)一旦死機(jī)勢必給工廠或者執(zhí)行的工作造成耽誤，工控機(jī)故障的原因分為硬件原因和軟件原因、有的工控機(jī)故障又是可以避免的，此篇就為大家匯總下工控機(jī)為什么總是死機(jī)，工控機(jī)死機(jī)了應(yīng)該怎么辦等常見問題：
1、工控機(jī)死機(jī)原因一：硬件原因；
當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場信號過多時，工控機(jī)的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時識別、處理這么多的信號，使這些信號"撞車"，造成工控機(jī)"死機(jī)"。
對策：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識別現(xiàn)場信號的頻率，避免信號"撞車"。
具體方案為：工控機(jī)通過PLC連接現(xiàn)場信號時，設(shè)定信號采樣周期為2s以上，對變化不大的模擬量信號如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)"死機(jī)"現(xiàn)象很少發(fā)生。
2、工控機(jī)死機(jī)原因二：工作環(huán)境溫度過高；
工控機(jī)在工作時本來機(jī)身內(nèi)部就會產(chǎn)生一定的熱量，就需要工作環(huán)境的溫度低于機(jī)身內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，才能達(dá)到熱量的釋放，如果在夏天，工控機(jī)工作的環(huán)境沒有空調(diào)，或者空調(diào)制冷效果不好，造成工控機(jī)工作環(huán)境溫度過高，就容易造成工控機(jī)的"死機(jī)"現(xiàn)象，這種情況就是購買運(yùn)轉(zhuǎn)良好的空調(diào)，保障工控機(jī)的工作溫度，"死機(jī)"問題就能迎刃而解。
3、工控機(jī)死機(jī)原因三：機(jī)身內(nèi)部散熱系統(tǒng)不良；
保障了工控機(jī)外界良好的工作溫度還要保障機(jī)身內(nèi)部的熱量能夠正常傳遞出去，這就要求保障運(yùn)轉(zhuǎn)的工控機(jī)散熱系統(tǒng)良好，如果散熱差，機(jī)身內(nèi)部的"高溫"散發(fā)不出去，各種板卡、CPU原件運(yùn)轉(zhuǎn)不佳就容易造成"死機(jī)"。這種情況只要定期清理工控機(jī)內(nèi)部的灰塵，保障機(jī)身內(nèi)部散熱系統(tǒng) 工控機(jī)所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機(jī)"死機(jī)"。
4、檢查CPU風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇；
工控機(jī)的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時，CPU的溫度升高，極易造成工控機(jī)"死機(jī)"。經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇，及時更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時CPU只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。
5、釋放工控機(jī)內(nèi)部數(shù)據(jù)，經(jīng)常清理臨時產(chǎn)生的文件；
工控機(jī)在運(yùn)行時，會產(chǎn)生大量的臨時文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機(jī)處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時性文件，提高工控機(jī)處理信息的速度。
6、經(jīng)常維護(hù)系統(tǒng)；
7、因編輯控制程序等原因，系統(tǒng)中加裝了其它應(yīng)用軟件，太多的應(yīng)用軟件會讓工控機(jī)的運(yùn)行速度越來越慢。因此每隔一段時間，對工控機(jī)做一次全面的維護(hù)，點(diǎn)擊"開始"→"程序"→"附件"→"系統(tǒng)工具"→"維護(hù)向?qū)?，然后點(diǎn)擊"確定"按鈕即對工控機(jī)進(jìn)行全面的維護(hù)，這樣能使工控機(jī)保持最佳狀態(tài)。對硬盤最好每隔1個月就做1次"硬盤碎片整理"，整理之后能加快程序運(yùn)行速度。